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【重磅签约】鼎泰匠芯携手电子科技大学、复锦半导体达成三方战略合作,共筑功率半导体产业高质量发展新生态
2026-06-29

6月27日,上海鼎泰匠芯科技有限公司(以下简称 “鼎泰匠芯”)、电子科技大学、成都复锦功率半导体技术发展有限公司(以下简称“复锦半导体”)正式签署战略合作协议。三方将整合资源优势,聚焦功率半导体核心技术、特色工艺、产业化落地开展深度合作,并共同挂牌成立“联合创新中心”,共建国内领先、国际一流的功率半导体产业生态。

【重磅签约】鼎泰匠芯携手电子科技大学、复锦半导体达成三方战略合作,共筑功率半导体产业高质量发展新生态(图1)


三方聚力,构建产学研用协同新范式

鼎泰匠芯是中国大陆首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心,公司聚焦汽车电子、新能源、AI基础设施及工业控制等领域,建成国内首个“数字孪生+”自动化生产平台,已通过IATF16949等多项国际权威认证并进入全球主流汽车供应链。


电子科技大学坚持“电子信息科技+公共管理学”特色发展战略,融合计算机、通信等优势学科,着力推动政产学研用协同创新。学校在功率半导体领域拥有深厚的科研积累与丰富的人才储备,是国内重要的学术高地与人才培养基地,为本次合作提供了坚实的支撑。


复锦半导体作为成都岷山功率半导体技术研究院的主体公司,由前台积电高管张帅博士、功率半导体著名专家张波教授等共同发起成立,承载着区域科技成果转化与产业创新的重要使命。公司同时整合了西南地区先进的晶圆背面工艺和切割产能资源,具备从产品开发到工程服务的一体化能力。



携手攻坚,打造功率半导体特色工艺平台

本次战略合作,三方将共建“联合创新中心”,并在鼎泰匠芯与电子科技大学挂牌,依托鼎泰匠芯在12英寸车规级分立器件与特色工艺的规模化量产经验、电子科技大学科研人才底蕴、复锦半导体产品开发与应用及BGBM产能、晶圆切割方面的综合能力,共同推进UHV IGBT(1700V~6500V),1200V SOI BCD,Vi-Power ,抗辐照功率模组与器件以及BGBM背面工艺和晶圆切割等领域的研发创新与市场拓展,构建国内领先、国际一流的功率半导体特色工艺技术平台。

【重磅签约】鼎泰匠芯携手电子科技大学、复锦半导体达成三方战略合作,共筑功率半导体产业高质量发展新生态(图2)





全链协同,夯实国家半导体安全底座

此次签约打通了基础研究到规模量产的全链条,实现技术、人才、产能与市场的全面融合。未来,三方将携手推动关键芯片国产化进程,为全球汽车电子、新能源与工业控制等领域提供高性能的功率半导体产品。